#全職 2026-05-21

封裝製程工程師

華東科技股份有限公司

工作性質

工作地點 高雄市前鎮區北一路十八號
工作時間 日班 08:30~17:30
休假制度 週休二日
薪資待遇 月薪40,000~42,000元

要求條件

學歷要求 大學、碩士
工作經歷
科系要求 電機電子工程相關、機械工程相關、材料工程相關

需求人數

2名

職缺描述

1.負責封裝製程。
2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。
3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理,並撰寫8D報告。
4.參與新產品導入(NPI)及新材料評估與驗證。
5.進行製程改善專案與相關數據分析。

保險資訊

勞保:依法投保勞工保險
健保:依法投保全民健康保險
團保

聯絡方式

聯絡人 李小姐
聯絡電話 07-8111330#1617
E-mail hannahli@walton.com.tw

應徵方式

直接點選連結進104人力銀行進行應徵 https://www.104.com.tw/job/8z464?jobsource=company_job